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好消息，鸿蒙5.0系统在适配高通芯片了近日，有消息称，鸿蒙NEXT系统在适配搭载高通芯片的P50、P60、mate50手机了。不知道消息的真假，华为想把鸿蒙NEXT的用户量提起来的，适配mate50系列、P60系列、mate40系列等老手机，这是一个方法，也会赢得人心。但是，这工作量不会小，而且这些手机老化成度有点高，肯定也会影响鸿蒙NEXT的口碑，看华为的取舍吧。

2025六大科技主线，收藏研究！一、人工智能Al与算力二、人形机器人三、芯片半导体四、低空经济五、脑机接口六、华为概念及产业链2025年六大科技主线具有各自的发展特点和趋势，以下是相关介绍：1.人工智能AI与算力：2025年政府工作报告将“人工智能+”提升至国家战略层面。AI产业链迎来爆发，大模型工业化落地、开发范式革新，如DeepSeek研发的多模态大模型实现国产芯片深度适配，字节跳动推出AI原生开发环境Trae。算力是AI发展的基础，“东数西算”工程加速落地，数据中心、光模块、算力调度等领域迎来发展机遇。2.人形机器人：作为通用人工智能的最佳载体，人形机器人有望成为人工智能发展的“终极形态”。2025年，以特斯拉、FigureAI、优必选为代表的人形机器人厂商产品加速向汽车工程等场景投放，特斯拉人形机器人预计2025年将大规模量产至“百万”量级，其单台成本或将低于2万美元。3.芯片半导体：计算机、智能手机等都离不开半导体，它也是欧美“科技封锁”最严重的方向。我国在半导体领域奋起直追，思瑞浦、源杰科技、长川科技等公司在相关技术研发上不断取得进展。4.低空经济：低空经济横跨一、二、三产业，具有强大的产业融合性和辐射带动性。国家持续推进空管体制改革，深化低空空域管理改革，随着政策与基础设施逐步完善，技术的进一步发展，消费级和商用无人机的市场需求将继续快速增长，eVTOL有望在未来10年内实现大规模商业化。5.脑机接口：我国高度重视脑机接口领域发展，工业和信息化部等七部门联合印发相关文件，将“脑机接口”列入未来高端装备十大创新标志性产品。2025年上半年，我国成功开展侵入式和半侵入式的脑机接口临床验证试验，脑机接口技术在医疗、消费、教育等场景已实现产业化应用，2025年国内脑机接口市场规模突破38亿元。6.华为概念及产业链：华为概念股的投资逻辑围绕技术突破、政策驱动、生态扩张和场景落地展开。鸿蒙系统设备数超10亿，昇腾910B芯片支撑大模型训练，星闪技术实现低时延高吞吐通信。政策方面，政府要求2025年9月30日前APP完成鸿蒙100%适配。鸿蒙生态适配服务商、算力基础设施企业、智能汽车相关企业等将受益于华为产业链的发展。a股股票

半导体细分领域龙头全景，国产替代核心力量！以“半导体龙头梳理”为核心，系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头，覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”，体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破，以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看，这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”，在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下，具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析（一）功率半导体1.闻泰科技：中国最大功率半导体企业，主打MOSFET、二极管等，汽车电子领域渗透领先，国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂，车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导：国内IGBT龙头，聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域，车规级IGBT市占率超20%，技术对标英飞凌，受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微：功率半导体IDM龙头，布局IGBT、MEMS芯片，车规级产品验证进展顺利，IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电：汽车分立器龙头，主打晶闸管、MOSFET，覆盖汽车电子、工业控制场景，可靠性与成本优势显著，国产替代安森美、意法半导体。5.华润微：功率半导体龙头，覆盖MOSFET、IGBT，车规级与工业级双市场并重，产能规模国内领先，技术迭代对标英飞凌。（二）封测与制造6.长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，先进封装技术全球领先，客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商，封测环节国产化核心标的。7.中芯国际：晶圆代工绝对龙头，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm先进制程验证中，支撑国内芯片设计企业代工需求，国产替代台积电、三星。（三）芯片设计8.卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头，主打射频开关、LNA，5G通信、智能手机领域市占率超30%，国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域，替代索尼、三星。11.汇顶科技：指纹芯片全球第一，手机指纹识别市占率超40%，拓展健康监测、车规级触控方案，多场景技术延伸。12.瑞芯微：SoC龙头，覆盖消费电子、工业控制，性价比与定制化服务优势显著，开源生态完善，替代全志科技、联发科。13.中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头，白色家电智能化核心供应商，低功耗与高集成度技术突出，替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微：国内GPU领军企业，图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域，国产GPU技术突破代表，替代英伟达、AMD。15.北京君正：存储器+处理器龙头，低功耗技术适配物联网、边缘计算，存储与处理器芯片深度整合，替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微：FPGA芯片龙头，特种FPGA覆盖军工、高端电子领域，技术壁垒高，替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份：国内多媒体芯片龙头，智能机顶盒芯片全球市占率第一，拓展AIoT、汽车电子，低功耗与算力平衡优势明显。（四）设备与材料18.北方华创：半导体高端装备龙头，覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备，28nm设备量产，14nm验证中，平台化优势显著，替代应用材料、泛林集团。19.中微公司：半导体刻蚀机龙头，5nm制程设备通过台积电验证，全球市占率前十，技术对标泛林集团，覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子：半导体+面板检测设备龙头，前道检测技术接近国际水平，客户包括中芯国际、长江存储，替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业：半导体硅片龙头，12英寸硅片国产替代核心，进入中芯国际、长江存储供应链，打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电：ArF光刻胶龙头，通过中芯国际验证，适配28nm及以下先进制程，国产替代JSR、东京应化。23.立昂微：半导体硅片+分立器件龙头，硅片与功率器件协同，覆盖成熟制程，成本控制优秀，替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技：电子特气龙头，半导体封装材料+光刻胶配套，收购LG化学光刻胶业务，技术融合加速，替代3M、Fujifilm。（五）第三代半导体与跨界龙头25.三安光电：LED芯片国内第一，第三代半导体国内第三，布局射频器件、功率器件，跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度，需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况！本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

半导体细分领域龙头全景，国产替代核心力量！以“半导体龙头梳理”为核心，系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头，覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”，体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破，以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看，这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”，在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下，具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析（一）功率半导体1.闻泰科技：中国最大功率半导体企业，主打MOSFET、二极管等，汽车电子领域渗透领先，国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂，车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导：国内IGBT龙头，聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域，车规级IGBT市占率超20%，技术对标英飞凌，受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微：功率半导体IDM龙头，布局IGBT、MEMS芯片，车规级产品验证进展顺利，IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电：汽车分立器龙头，主打晶闸管、MOSFET，覆盖汽车电子、工业控制场景，可靠性与成本优势显著，国产替代安森美、意法半导体。5.华润微：功率半导体龙头，覆盖MOSFET、IGBT，车规级与工业级双市场并重，产能规模国内领先，技术迭代对标英飞凌。（二）封测与制造6.长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，先进封装技术全球领先，客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商，封测环节国产化核心标的。7.中芯国际：晶圆代工绝对龙头，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm先进制程验证中，支撑国内芯片设计企业代工需求，国产替代台积电、三星。（三）芯片设计8.卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头，主打射频开关、LNA，5G通信、智能手机领域市占率超30%，国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域，替代索尼、三星。11.汇顶科技：指纹芯片全球第一，手机指纹识别市占率超40%，拓展健康监测、车规级触控方案，多场景技术延伸。12.瑞芯微：SoC龙头，覆盖消费电子、工业控制，性价比与定制化服务优势显著，开源生态完善，替代全志科技、联发科。13.中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头，白色家电智能化核心供应商，低功耗与高集成度技术突出，替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微：国内GPU领军企业，图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域，国产GPU技术突破代表，替代英伟达、AMD。15.北京君正：存储器+处理器龙头，低功耗技术适配物联网、边缘计算，存储与处理器芯片深度整合，替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微：FPGA芯片龙头，特种FPGA覆盖军工、高端电子领域，技术壁垒高，替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份：国内多媒体芯片龙头，智能机顶盒芯片全球市占率第一，拓展AIoT、汽车电子，低功耗与算力平衡优势明显。（四）设备与材料18.北方华创：半导体高端装备龙头，覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备，28nm设备量产，14nm验证中，平台化优势显著，替代应用材料、泛林集团。19.中微公司：半导体刻蚀机龙头，5nm制程设备通过台积电验证，全球市占率前十，技术对标泛林集团，覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子：半导体+面板检测设备龙头，前道检测技术接近国际水平，客户包括中芯国际、长江存储，替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业：半导体硅片龙头，12英寸硅片国产替代核心，进入中芯国际、长江存储供应链，打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电：ArF光刻胶龙头，通过中芯国际验证，适配28nm及以下先进制程，国产替代JSR、东京应化。23.立昂微：半导体硅片+分立器件龙头，硅片与功率器件协同，覆盖成熟制程，成本控制优秀，替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技：电子特气龙头，半导体封装材料+光刻胶配套，收购LG化学光刻胶业务，技术融合加速，替代3M、Fujifilm。（五）第三代半导体与跨界龙头25.三安光电：LED芯片国内第一，第三代半导体国内第三，布局射频器件、功率器件，跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度，需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况！本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

昇腾芯片：国产AI算力的“破壁者”华为昇腾系列是突破西方封锁的国产AI算力标杆，其核心价值在于以系统级创新弥补单芯工艺差距。2025年7月，昇腾384超节点真机亮相世界人工智能大会，凭三大突破获评“镇馆之宝”：1.架构革命：首创“全对等架构”，以高速总线MatrixLink跨机柜直连384颗NPU+192颗鲲鹏CPU，将CPU、NPU、存储资源池化，消除传统主从架构的中转瓶颈，实现点对点超低时延通信。2.性能碾压：算力达300Pflops（英伟达旗舰1.7倍），网络带宽269TB/s（提升107%），单卡推理吞吐2300Tokens/s，在MoE大模型训练中效率超国际方案3倍。3.生态落地：支撑超80个主流大模型（如DeepSeek、讯飞星火），联合2700家伙伴开发6000+行业方案，从金融到智能座舱全面赋能，证明国产算力可独立支撑AI产业升级。昇腾以“系统工程思维”将算力利用率推向极致，成为中国打破算力垄断的关键底座。

“周鸿祎一句话，直接把黄仁勋的‘热情路演’浇成了冰桶挑战。”当英伟达CEO黄仁勋6月顶着北京37度的高温，亲自把H20芯片捧到镁光灯下，口口声声“专为东方大国定制”时，他可能没料到，360集团创始人周鸿祎会在同一场合当众拆台：“我们早就批量采购华为昇腾，没打算再换。”现场掌声比空调还冷，外媒镜头里黄仁勋的笑容僵了三秒，这段视频在微博热搜挂了一整天。更尴尬的是，H20的真实底牌早被扒了个干净。美国商务部2023年10月更新的对华出口管制清单里，明确把算力门槛卡在4800TOPS，而H20的算力恰好“精准卡线”4800，显存带宽从H100的3.35TB/s砍到1.2TB/s，价格比H100还贵15%。业内人士算过账：同样跑千亿级大模型训练，用8卡H20的耗时比华为昇腾910B多37%，电费却高出42%。难怪供应链曝出消息，台积电5月给H20的晶圆砍单30%，库存芯片正堆在英伟达圣克拉拉仓库吃灰。周鸿祎的底气来自360实验室的真实数据。他们去年用2000张昇腾910B跑AI安全模型，7×24小时连续训练了6个月，芯片故障率不到英伟达A100的1/3。更关键的是，华为昇腾的软硬件栈已经迭代到3.0版本，PyTorch框架的模型迁移成本从早期的3个月缩短到72小时。360内部测试显示，同规模模型在昇腾上的推理延迟，现在只比H100慢8%，但采购成本直接腰斩。这场交锋背后藏着的，是美国芯片巨头最不愿承认的真相：中国AI芯片的迭代速度正在打破“摩尔定律”。寒武纪7月发布的MLU370-X8，在FP16精度下算力达到256TFLOPS，比H20的148TFLOPS高出73%；壁仞科技BR100系列更是直接把H20甩出两代差距。海关总署6月数据显示，中国二季度进口GPU芯片金额同比下降34%，而国产AI芯片出货量环比增长210%，这个剪刀差正在撕裂美系芯片的“护城河”。黄仁勋的“中国特供”话术，本质上和当年英特尔卖给我们阉割版5G基带如出一辙。当年某运营商高管私下吐槽：“特供版就像别人嚼过的馍，表面看着是馍，营养早被抽干了。”现在轮到美国媒体自己打脸——《华尔街日报》6月21日发文承认，对华芯片管制让英伟达损失超过120亿美元潜在市场，而华为昇腾生态的开发者数量已经突破180万，这个数字在去年还只是65万。当上海的夜色降临，张江科学城某AI实验室里，工程师正把最后20张H20装箱退回代理商。他们新到的华为Atlas900集群正在轰鸣，液冷管道泛着幽蓝的光。就像周鸿祎说的：“别人给的糖再甜，不如自己种的粮踏实。”这场芯片暗战的结局，或许早写在了工信部7月25日发布的《算力基础设施高质量发展行动计划》里——到2025年，中国总算力规模要突破300EFLOPS，其中国产芯片占比不低于60%。信息来源：央视新闻7月26日《科技自立迈新步，国产AI芯片集群规模破万卡》新华社7月25日《中国算力总规模两年增长超150%》人民日报7月24日《从可用到好用，国产芯片生态加速完善》

我原以为华为降价是为清库存，也怀疑过是为了应对市场寒冬，但余承东一句“推动鸿蒙生态发展”，直接让所有人破防了。7月23日，余承东亲自在视频里把Pura80数字版的国补价钉在4199元，比上一代Pura70发布时的5499元一口气砍了1300元，离上市才一个月就“腰斩”，这速度连黄牛都懵圈。更狠的是Pura80Pro同步降800元，国补后5199元就能拿下，原本咬牙上Pro的用户瞬间倒戈，跑去抢更便宜的Mate50老旗舰，线下门店挤成菜市场，线上预约人数一小时飙到50万，服务器差点崩。这一幕被IDC写进了刚出炉的二季度报告：中国手机市场出货量6896万台，同比跌4%，国补刺激宣告失效，消费者把钱包攥得比手机还紧。华为虽然靠着18.1%份额重夺第一，可出货量还是少了40万台，寒意穿透PPT直吹到余承东的袖口。背后的算盘藏不住。6月东莞开发者大会上，余承东把鸿蒙原生应用数钉在3万，和苹果百万级生态比只能算“幼儿园毕业”。Canalys分析师王雪冰直接点破：鸿蒙用户规模不到安卓/iOS的20%，常用App还隔三差五闪退，用户用脚投票就是不动心。于是华为干脆把Pura80当“门票”——只要4199元就能进鸿蒙乐园，还送你60天签到领1000元红包，这不是返利，是给开发者“输血”，每多一台激活设备，鸿蒙就多一份广告分成、多一次崩溃日志，倒逼程序员连夜修Bug。这一招像极了当年滴滴砸钱抢司机、美团烧钱圈商家，只不过华为烧的是手机毛利。麒麟9010S芯片性能还没追上A18，相机算法偶尔翻车，网友吐槽“同样的钱我干嘛不买苹果”，可4199元摆在那里，真香定律再次应验，预售首日12G+256G版本就被扫空，华为商城补货三次才稳住局面。余承东在发布会上说鸿蒙已经“史上最好”，但最好的状态也抵不过百万应用的缺口。降价不是慈善，是把用户当种子，撒得越多，生态的庄稼才长得越快。只是种子们愿不愿意在闪退和兼容性的夹缝里坚持到丰收，还得看华为接下来是不是继续把价格屠刀挥向高端机。换你会为鸿蒙买单，还是转身投入iOS的怀抱？评论区聊聊你的选择。信息来源：时代财经2025-07-23《Pura80起价4199元起，华为继续以价换量》IDC2025-07-23《二季度中国智能手机市场结束连续六个季度增长》搜狐2025-07-24《叠加国补仅4199元起！华为Pura80官宣7月30日开售》

“周鸿祎选择最难的路，也是唯一的路。”这句话在7月23日的北京互联网大会现场被他本人用更直白的方式重复了三遍——“国产芯片跟英伟达肯定有差距，但必须要用，你都不用，这个差距永远都存在。”说完他指了指身上的红色T恤，“就像这衣服，脏了也得穿，不穿怎么知道哪里要补？”台下有人笑，更多人沉默，因为谁都知道这背后不是玩笑，而是一场押上全部身家的赌局。把英伟达比作自动挡重卡，把华为比作手动挡卡车，并不是修辞，而是2025年第一季度的真实算力账单。英伟达H100单卡FP16算力1979TFLOPS，华为昇腾910B只有380TFLOPS，相差五倍；千卡集群效率，英伟达用NVLink能做到90%，华为目前只能做到30%。换算成钱和时间更直观：用英伟达训练一次1750亿参数的大模型需3天、电费4.8万元；用华为需要11天、电费13万元，还要额外投入27名工程师重写通信库、调优算子，才能把训练时间压到9天。这就是周鸿祎口中“咬咬牙”的真正含义——每跑一次任务，都要在预算表上多写一行“国产适配费”，而且失败率比英伟达高出一倍。可他还是把订单全给了华为。原因藏在另一组数据里：过去一年，英伟达对华高端芯片的交付准时率从92%跌到58%，而美国政府一纸新规就能让H20再次阉割30%带宽。对360这种每天处理20亿次安全查询、需要7×24小时稳定算力的公司来说，性能损失可以用加班补，供应链断裂却会直接要命。更何况，华为昇腾的CANN8.0在4月更新后，已经把ResNet50推理延迟从12毫秒压到7.8毫秒，虽然仍比TensorRT慢1毫秒，但周鸿祎算过账：在360的云端安防场景里，这1毫秒只影响0.3%的调用，却能换来100%的供应链安全。更大的赌注在生态。CUDA有3000万开发者、4.5万个开源模型仓库，华为MindSpore只有180万开发者、2800个仓库。周鸿祎干脆把360的AI安全实验室搬到华为总部旁边，让两边工程师共用食堂，每天中午排队打饭的时候顺手对齐一次接口。三个月里，他们把360智脑在昇腾上的推理性能从每秒120句提升到每秒310句，用的办法就是“人肉迭代”——今天发现一个算子不兼容，连夜改；明天发现内存对齐浪费20%，再连夜改。一位华为工程师在朋友圈吐槽：“老周的人把昇腾910B当自家显卡超，风扇都快飞出来了。”这种“小米加步枪”式的打法，在5月拿到了第一次实战检验。国外某APT组织利用AI生成钓鱼邮件攻击国内车企，360用基于昇腾的AI检测模型在87秒内完成特征提取并全网下发规则，比过去用英伟达时慢了9秒，却赶在攻击扩散前拦截了98.7%的恶意邮件。事后复盘，周鸿祎在内部群只发了一句话：“9秒换100%自主，值。”故事到这里还没完。7月24日央视《新闻联播》用15秒报道了360与华为联合发布的安全大模型，画面中周鸿祎穿着那件红色T恤，背后的服务器不再是熟悉的英伟达logo，而是“Kunpeng&Ascend”。同一天，英伟达CEO黄仁勋在北京的晚宴上被问到“怎么看中国客户转向国产”，他沉默两秒后回答：“竞争会让所有人跑得更快。”没人知道这场赛跑终点在哪，但周鸿祎已经给出自己的答案：当供应链成为武器，性能差距只是数学题；当别人随时可以关掉你的发动机，手动挡就是唯一的挡位。选择最难的路，是因为那条路尽头写着“自己的主人”。信息来源：央视新闻2025-07-24《360与华为联合发布安全大模型》第一财经2025-07-23《“国产芯片必须咬牙坚持用！”周鸿祎：360近期采购全是华为产品》21世纪经济报道2025-07-24《周鸿祎：360芯片采购转向华为等国产芯片》

黄仁勋最近提到华为，那语气里透着点服气，说到底，华为不只是他英伟达的对手，压根就是在和美国一票科技巨头“多线作战”。几年前，大家还在讨论华为卖手机、做基站，如今光芯片、云计算、汽车、AI，每一块都敢跟苹果、微软、英伟达、特斯拉这些头部玩家碰一碰。尤其是思科那会儿，起初谁都觉得华为不过是个“小后生”，结果这些年过去，思科在全球网络设备市场的地位直接被华为反超，成了教科书级的逆转。很多人坐在家里难以体会这份跨界硬刚的底气，其实一组数据挺直观——目前华为研发投入年度能超过230亿美元，全球排名第三，仅次于亚马逊和谷歌母公司，这背后全是实打实的技术进步，没人能靠吹牛混时间。新颖一点的思考是，华为的核心竞争力并不止在一家技术上的突围，更在于同时跟多个行业老大掰手腕的能力，这种全领域“杠杆效应”，让它哪怕遇到制裁，也能活得更有韧劲。说到底，顶尖的对手才能赢得顶尖的尊重，这大概也是为什么，连黄仁勋都会忍不住点个赞。

华为现在的芯片命名真的是乱七八糟的，明明是麒麟9020或者是麒麟8020的架构，非要命名成麒麟9010S。相比于麒麟9020A的1×2.40GHz+3×2.00GHz+4×1.60GHz频率，这颗处理器显然要更强一些的。干脆叫麒麟9020B吧。之前被名字迷惑的麒麟芯片叫麒麟985，明明是麒麟820的小超频版，却用9开头。